半导体晶圆胶带 SWT 10+R
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半导体晶圆胶带 SWT 10+R
用于切割加工的半导体晶圆胶带；Nitto半导体晶圆胶带SWT10+R专用于半导体切割加工。该胶带由涂有压敏丙烯酸粘合剂的蓝色透明PVC薄膜制成，并在洁净室环境中制造。为了便于展开，PVC薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。
Classification:
切割
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- Details
- Product parameters
- Applications
-
特征：
1.具有良好的变形特性
2.粘合性高
3.易于展开
4.可循环使用
5.洁净室制造
6.REACH 投诉
结构：
1.压敏丙烯酸粘合剂
2.独特的蓝色透明 PVC 薄膜
3.硅树脂隔离涂层 -
特性：
胶带
丙烯酸基材
薄膜类型
PVC 薄膜
总厚度
0.075 mm
SI 晶圆的粘合强度
120 cN/20 mm
抗拉强度 MD
55 N/20 mm
延展率 MD
260%
展开力
60 cN/20 mm
颜色
蓝色透明
杂质含量
< 3 ppm
-
应用：
Nitto半导体晶圆胶带SWT10+R是加工半导体晶圆的理想产品，可粘贴在晶圆的背面（稳定面）。
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